铝基板是一种*特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性，电气绝缘性和机械加工性。它能够采用表面贴装技术（SMT)，在电路设计中对热扩散进行较为有效的处理，降低产品运行温度，提高产品功率密度和**性，延长成品使用寿命：缩小产品体积，降低硬件及装配成本，取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
 完成铜厚:0.5OZ-4oz
板厚:min:0.4mm,max:5mm
较小成品孔径:0.1mm
外层线宽/线距:0.1mm/0.1mm                 
内层线宽/线距:0.1mm/0.1mm             
较小孔径:0.2mm             
较小镭射钻孔:0.1mm
较小环宽:0.11mm
较小BGA位孔间距:0.4mm
阻抗公差:±10%
较小绝缘层厚度: 3mil
较大激光盲孔厚径比:0.8:1
较大工作板尺寸：520*622mm
钻孔公差（PTH）：±0.075mm
钻孔公差（NPTH）：±0.05mm
外形公差（CNC）：±0.13mm
四、交货期
a)样板及小批量：3-5天.  b)大批量板交期：6-7天.  c)加急板24小时交货
五、工厂地址及联系电话
联系人：赖志耀         电话：
 固话：     传真：
             邮箱：
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销售部地址：中山市古镇镇冈东村联兴路25号
工厂地址：广东省江门市江海区高新开发区
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